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[实用新型]芯片安装部、芯片安装结构及处理盒-CN202220425511.8有效
发明人：陈永学 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本申请属于打印技术领域，涉及一种芯片安装部、芯片安装结构与处理盒，芯片安装结构装设有第二耗材芯片，第二耗材芯片通过芯片安装结构安装至处理盒上；芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，上述装置有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散
芯片安装结构处理

[实用新型]芯片安装部、芯片安装结构及处理盒-CN202221836444.5有效
发明人：陈永学 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片安装部、芯片安装结构与处理盒，芯片安装结构装设有第二耗材芯片，第二耗材芯片通过芯片安装结构安装至处理盒上；芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，上述相互垂直或具有夹角的设置，有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散，提高打印机触针的使用寿命。
芯片安装结构处理

[实用新型]用于安装具有芯片的墨盒的安装部、芯片及墨盒-CN201721822946.1有效
发明人：黄标 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于安装具有芯片的墨盒的安装部、芯片及墨盒，该安装部包括第一触针部和第二触针部，第一触针部和第二触针部相对设置，第一触针部上具有第一触针组，第一触针组用于与芯片上的与存储器相连的第一端子组电连接；第二触针部上具有用于安装检测的可施加高电压的第二触针组，第二触针组用于与芯片上的第二端子组电连接，墨盒在安装部上安装到位后，芯片的至少部分位于第一触针组和第二触针组之间。通过使第一触针组和第二触针组在空间上分开，从而减小了在安装墨盒时，安装部上的触针与芯片的端子误接入的可能性，且降低了生产成本。
触针组墨盒触针芯片电连接本实用新型第二端子组第一端子组存储器安装检测相对设置高电压减小生产成本施加

[实用新型]一种芯片架、耗材芯片及耗材盒-CN202223286412.5有效
发明人：黄超明 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片架、耗材芯片及耗材盒，涉及打印耗材技术领域。该芯片架设置于转接芯片上，转接芯片包括原装芯片安装部，芯片架包括架体和芯片架安装部；架体形成容纳部，容纳部用于容纳原装芯片；芯片架安装部设置于架体上，架体通过芯片架安装部与转接芯片连接；所述原装芯片通过所述芯片架安装于所述转接芯片上时，所述原装芯片的原装芯片接触触点电连接至所述原装芯片安装部。本实用新型的芯片架使原装芯片能够简单快速地安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，通过芯片架的方式实现原装芯片和转接芯片的电连接，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及耗材盒用户只需购买带芯片架的转接芯片，在现场可实现无工具安装。
一种芯片耗材

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494767.7在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑
led 光源模组照明装置

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494748.4在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括第一基部以及自第一基部的一端延伸的芯片安装部，芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层在芯片安装部延伸的方向上被芯片安装部贯通。通过这样的设置，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。
led 光源模组照明装置

[实用新型]LED光源模组及照明装置-CN201920857256.2有效
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括第一基部以及自第一基部的一端延伸的芯片安装部，芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层在芯片安装部延伸的方向上被芯片安装部贯通。通过这样的设置，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。
芯片安装部荧光层安装面基部贴合延伸本实用新型生产应用双面芯片照明装置发散暗区包覆基板相背环绕贯通加工

[实用新型]一种墨盒及包含该墨盒的喷墨打印机-CN201520248820.2有效
发明人：陈伟健;马浩铭;朱一静 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：墨盒可拆卸地安装在喷墨打印机内的安装部中，包括：芯片和主体；主体上设置有芯片固定部；芯片可以和安装部内的触针进行电连接，芯片设置有限制墨盒向与墨盒安装到安装部方向相反方向移动的限制部；芯片固定部包括第一芯片固定部和第二芯片固定部；第一芯片固定部包括：锁紧芯片的第一芯片锁紧部和能够与安装部接触且突出于芯片上端子表面的突起部。安装墨盒后再次按压墨盒或安装墨盒过程中的安装力过大时，突起部和安装部接触，阻止触针的变形，防止墨盒过度压紧触针，从而不会引起墨盒卡死在安装部内无法取出的情况。
一种墨盒包含喷墨打印机

[实用新型]一种处理盒以及芯片安装装置-CN202221239948.9有效
发明人：刘金莲;刘琳 -专利权人：珠海纳思达信息技术有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种处理盒以及芯片安装装置，包括：处理盒主体，处理盒主体上设有芯片安装部；芯片组件，芯片组件包括芯片，芯片包括电接触部分；芯片安装装置，芯片安装装置包括引导部，引导部可设于第一既定路径上，当电接触部分于第一既定路径行进时，引导部引导电接触部分保持于第一既定姿态，直至电接触部分安装于芯片安装部内。与现有技术相比，本实用新型通过于处理盒上设置有芯片安装装置，芯片安装装置内设有引导部，引导部位于芯片的安装路径上，在芯片的电接触部分到达处理盒主体上的芯片安装部之前，引导部提前对芯片进行预定位，使其保持在第一既定姿态，从而达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。
一种处理以及芯片安装装置

[实用新型]一种耗材盒-CN202223111159.X有效
发明人：林东东;黄超明;宋丰君 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耗材盒，耗材盒包括盒体、原装芯片和转接芯片；盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；原装芯片连接部与原装芯片电连接；转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。实现转接芯片的安装及原装芯片数据经过转接芯片处理后与打印机通信；重新显示耗材情况，达到回收利用效果。
一种耗材

[实用新型]LED光源模组及照明装置-CN201920857330.0有效
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人：宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑
芯片安装部荧光层基部基板贴合环绕本实用新型生产应用双面芯片照明装置基部端立体角发散光能延伸暗区覆盖涂覆加工

[实用新型]一种显影盒的芯片安装结构-CN201922101267.0有效
发明人：姚席珍;薛上鹏 -专利权人：珠海市颂洋科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：一种显影盒的芯片安装结构，其安装在显影盒的上端面，该芯片安装结构包括芯片安装边盖和芯片盖，其中，芯片安装边盖安装在显影盒的上端面，芯片安装边盖上设有芯片支撑部、第一固定扣和第二固定扣，第一固定扣和第二固定扣分设在芯片支撑部的相对两侧；芯片盖包括芯片固定部、第一扣合部和第二扣合部，芯片固定部开设有窗口，第一扣合部和第二扣合部分别从芯片固定部的相对两侧朝外凸伸，第一扣合部与第一固定扣扣合，第二扣合部与第二固定扣扣合。本实用新型提供的显影盒的芯片安装结构，解决了现有的显影盒芯片安装和拆卸的操作复杂和费力的技术问题，达到了芯片安装和拆卸简便，操作效率高的技术效果。
一种显影芯片安装结构

[实用新型]芯片安装结构及处理盒-CN202223378199.0有效
发明人：陈法妙;骆韶聪;许衍圳;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名 -专利权人：广州众诺微电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片安装结构及处理盒，芯片安装结构包括：安装槽部、第一限位部、弹性限位部。安装槽部具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，第一侧形成有开口，第一限位部设在第三侧，弹性限位部设在第四侧，第四侧的侧壁为第一侧壁，第一侧壁与弹性限位部彼此间隔开，芯片从开口安装至安装槽部内，第一限位部和弹性限位部适于对芯片进行限位以防止芯片从开口脱出由此，第一限位部和弹性限位部可以对安装于安装槽部内的芯片的限位和固定，增加芯片安装的稳定性和可靠性，同时，用于安装芯片的安装结构简单，有利于芯片的拆卸和安装，不损坏芯片的安装结构。
芯片安装结构处理

[发明专利]半导体器件-CN201410498376.X有效
发明人：内田慎一;西川健次;菅野正人;米泽美香;归山隼一;清原俊范 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。
半导体器件

[发明专利]一种耗材盒-CN202211525588.3在审
发明人：梁观源;黄超明 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：耗材盒可拆卸地安装于打印机内，包括盒体；盒体包括芯片安装部和定位部，定位部在竖直方向上遮挡芯片安装部，定位部去除至少部分结构形成避让定位部；避让定位部用于使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点的至少部分在竖直方向上外露；竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录
一种耗材

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